成都脑机接口产业迎来新进展！
近日，记者从芯聚威科技（成都）有限公司（简称“芯聚威”）了解到，该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布，该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。
成都脑机接口产业迎来进展！非侵入式高通道密度脑电采集芯片计划于明年上半年发布
近日，红星新闻记者从芯聚威科技（成都）有限公司（简称“芯聚威”）了解到，该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布，该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。
企业站上创新“C位”！成都科创生态16条引热议
“科产融合”“强化企业创新主体地位”“进圈入链”“进园入企”等热词迅速引发各界关注与讨论。从硬科技企业到链主企业，成都创新生态中的企业主体有着怎样的感受和期待？