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成都脑机接口产业迎来进展!非侵入式高通道密度脑电采集芯片计划于明年上半年发布

成都脑机接口产业迎来进展!非侵入式高通道密度脑电采集芯片计划于明年上半年发布

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近日,红星新闻记者从芯聚威科技(成都)有限公司(简称“芯聚威”)了解到,该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作,计划于2027年上半年正式对外发布,该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。

成都华微:中报短期承压不改投入强度,特种芯片龙头蓄力前行

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8月29日晚间,成都华微(688709.SH)披露2026年半年度报告。上半年,受下游特种行业需求阶段性调整、订单规模下降及部分产品价格下调影响,从利润表看,公司经营面临一定压力。但若结合公司深厚的央企背景、领先的技术布局、高强度的研发投入以及持续改善的现金流