从“样品”到“商品”，成都都市圈搭了这座中试“桥”

2026-09-22 20:48 国内游 1 0

9月21日，成都都市圈“中试+”生态建设大会暨集成电路领域科技成果发布会在成都科创生态岛举行。大会聚焦科技成果跨区域协同转化，汇聚省内外中试平台、高校院所、创新团队、投资机构等多元创新主体，共建成德眉资跨区域“中试+”融合发展生态。

共筑生态

成德眉资携手推进中试资源跨区域共享

中试，正是打通创新链与产业链不可或缺的关键桥梁。活动现场，成都都市圈中试生态联盟正式启动。联盟由四川省科创通平台牵头，在成都中试服务联盟工作体系基础上，联合德眉资中试平台、概念验证中心、高校院所、龙头企业、投资机构及专业服务机构等50余家单位共同发起，旨在构建开放、协同、高效的中试服务体系，推动四地资源共享、优势互补、生态共建。

成都市科技局相关负责人表示，中试是连接技术研发与产业化的重要环节，也是推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的重要纽带，“中试要见成效，关键在开放共享、区域协同。”

据介绍，近年来，成都持续深化中试平台建设，已形成“平台自建+共享开放”“企业组建+专业服务”“政府组建+机构运营”“政府引导+院所组建”等建设运行模式。全市累计建成中试平台、概念验证中心145家，覆盖14条重点产业链，累计服务中试项目超1万个，中试服务收入超15亿元，助力融资超30亿元。依托成都都市圈中试生态联盟，成德眉资四市将进一步畅通跨区域中试资源流动渠道，推动科研仪器、中试设备、技术服务等创新资源共建共享，让更多科技成果在都市圈内找到中试线、应用场景和市场资金。

中试生态联盟的启动，不仅推动创新资源在四地间高效流转，也为科创企业跨区域开展成果转化提供支撑。粤蓉金科创中心姜璐表示，“中试资源跨区域共享，最打动我们的就是打破了地域边界，大大降低了创新成本。”

若丰（成都）科技有限公司创始人郭伟坦言，对初创企业而言，从样品到商品的距离往往就差一个专业中试平台，“创新项目投入大、链条长，靠自己摸索很容易在中间环节‘卡壳’。这次大会让我们一次性对接上了中试平台、投资机构和产业园区，我们对扎根成都都市圈发展更有信心了。”

成果发布

集成电路项目集中路演对接

大会集中发布了一批集成电路领域科技成果及项目需求清单，涵盖芯片设计、先进材料、高端装备、中试服务等多个方向共20余项。

随后，铭芯半导体、超疏水高抗蚀光刻胶、西南交大电源管理芯片三个代表性项目进行路演展示，与会投资机构代表围绕技术进展、中试服务、融资需求等展开深入交流。

“我们团队在能量管理芯片方向积累了20多年，这次带来的是面向新能源双向变换场景的ACDC双向控制芯片。”西南交大电源管理芯片项目创始人舒泽亮介绍，随着新能源并网和V2G（车辆到电网）发展，电能双向流动需求快速增长——电动车电池反向支撑电网、新能源发电并网调度等场景，都需要交流转直流、直流转交流的双向控制器，而这一方向目前仍是市场空白。

舒泽亮表示，团队已完成前期电路验证和控制算法IP积累，下一步将推进流片和芯片设计验证。“芯片设计不仅需要前期验证，还涉及IP采购、设计验证、流片封测等环节，这些都需要中试平台的专业支撑。”他表示，初创团队在人力、财力、物力方面仍有较大需求，期待通过大会对接中试平台资源和投融资支持。

从成果清单集中发布到重点项目现场路演，大会为创新技术搭建了展示对接的直接平台。而要让实验室里的技术真正落地走向市场，还需要中试服务、资本加持、产业场景的协同发力。

生态协同

打通成果转化“最后一公里”

大会期间，成德眉资四市分别推介了“中试+”生态建设情况。四川省中试研发有限公司分享了“1+N”中试服务体系建设情况。

中试平台建设经验分享环节，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体中试平台、四川天府新区科创和人才服务公司分别围绕宽禁带半导体全尺度分析表征、集成电路公共服务平台建设等内容进行分享。

“我们从点、线、面、体四个维度为集成电路设计企业提供全链条服务。”四川天府新区科创和人才服务公司、天府ICC（天府新区集成电路公共服务平台）相关负责人介绍，“点”即专业化实验室，提供失效分析、环境实验、ATE测试等技术服务；“线”即生产性服务，覆盖从版图设计到流片、封装测试的全流程；“面”即非生产性服务，包括载体办公、厂房、债权股权融资、政策申报、产销对接；“体”即生态服务，联动上下游设备、材料、应用端企业，共同解决设计企业良率和性能问题。