记者今日获悉，
成都都市圈“中试+”生态建设大会暨集成电路领域科技成果发布会将于2026年9月21日在成都科创生态岛举行。
大会以“中试赋能·融圈共生”为主题，旨在打通科技成果从实验室走向产业化的“最后一公里”，推动成德眉资同城化创新资源协同共享。
亮点提前看
成都都市圈中试生态联盟正式成立——现场将举行联盟成立仪式，汇聚成德眉资创新主体，打通跨区域资源通道，打造高效中试熟化服务体系。
集成电路成果发布+路演投融资对接——聚焦集成电路赛道，优质成果集中发布路演，对接中试平台、产业端与资本，助推实验室技术产业化落地。
主会场+专场双线联动洽谈——既有主题分享集中交流，又设置专属对接专场，支持一对一深度沟通，高效完成资源撮合合作。
据悉，本次大会落地成都科创生态岛，既是对“中试+”生态的一次集中呈现，也凸显了科创岛在区域中试体系建设中的重要角色。作为中试平台集聚、成果转化验证、创新资源协同的核心承载地，成都科创生态岛不仅承载路演发布、对接洽谈、孵化加速等功能，也持续展示成都都市圈在中试服务体系建设、概念验证、成果转化场景打造等方面的阶段性成果。
另悉，此次大会，省内外中试平台、概念验证中心、高校科研团队、集成电路相关企业、投资机构、产业园区、行业协会可报名参加。
同时，活动面向中试平台、概念验证中心、高校院所、创新团队、投资机构及行业组织等，公开征集集成电路领域有中试研发、投融资及产业合作需求的科技成果及项目。
记者 白洋 责任编辑 黄一可 编辑 王淇 审核 张家华
