A股市场近期交易氛围持续回暖，创业板领涨各大宽基指数，两市成交额显著放大，个股普涨格局下市场活跃度大幅提升。AI算力主线持续受到资金关注，板块内部高低分化加剧，市场应理性看待市场波动，聚焦产业拐点明确的细分赛道。成都汇阳投资对CPO产业发展进程开展系统研判。

海外AI算力建设持续加码，云厂商资本开支保持高位增长，高速光互联的需求持续攀升，为CPO共封装光学产业带来发展机遇。近期英伟达官宣CPO交换机规模化交付，博通启动51.2T设备小批量出货，国内光模块企业业绩预增幅度亮眼，上游元器件订单环比增长，配套材料、代工平台相继落地，一系列产业进展打消了市场对CPO量产延期的顾虑，行业正式进入商业化落地阶段。

英伟达提出CPO技术可将算力集群光互联带宽效能提升十倍，行业成长空间进一步打开，据集邦咨询测算，2030年全球CPO市场规模将突破390亿美元，行业复合增速超38%。博通与英伟达共同确立下一代算力互联技术标准，上游光芯片产能得到战略锁定，康宁玻璃基方案有效降低共封装工艺成本，海外云厂商持续加大算力基建投入，800G、1.6T光模块需求保持饱和，CPO作为升级方向长期成长逻辑稳固。

我国光模块产业在全球具备领先优势，全产业链配套能力持续完善，行业发展重心转向订单落地与业绩兑现。国内头部企业高端光模块市占率领先，硅光CPO方案完成海外认证，海外产能布局应对贸易不确定性，光器件、光芯片国产替代进程不断加快，配套封装材料、检测设备逐步实现国产化配套。各地政策扶持叠加企业产能扩建，CPO相关技术持续送样验证，新旧技术协同发展，带动全产业链共同受益。

随着AI大模型不断迭代，高密度算力集群对光互联的要求持续提升，CPO成为行业公认的升级方向，全球企业争抢下一代算力网络技术标准话语权。二级市场上，CPO板块在产业利好支撑下迎来修复，资金向具备核心竞争力的头部企业集中，行业分化趋势愈发明显。成都汇阳投资表示，后续可持续跟踪海外出货数据、国内企业业务落地情况、上游芯片良率提升等产业信号，把握行业发展机遇。

风险提示：海外算力资本开支波动、CPO封装良率不及预期、行业竞争加剧、外贸政策调整、新技术迭代，均会给行业发展带来不确定性。

信息来源：公开行业研报

免责声明：本文为客观产业信息整理，不构成投资建议，入市需谨慎。